再创一线.蹭飞

发挥优势OFweek消息，虽然Intel早于2009年就首次对外界宣布Thunderbolt技术，当时研发代号称为Light Peak的高速传输技术与解决方案；但直到2011年，Thunderbolt技术才正式应用在Apple一系列的新款Mac系统上，并因此一炮而红。然而，由于系统规格与线材成本方面等因素，使得Thunderbolt技术在市场上的渗透率始终无法有效提升，亦缺乏相关外围产品的开发支持。

时至201 年；基于Intel自身力拱的Ultrabook概念，电脑终端产品逐渐朝向轻薄、短小的设计方向发展以及日益剧增的多媒体传影音传输需求，对于拥有高速传输技术特性的Thunderbolt来说，终于是集合了天时、地利、人和等因素，不但能为新一代产品在设计上提供更多的可能性外，在市场的渗透率也期待在201 下半年开始提升，整体产业规模也预计同时发酵。值得注意的是，Intel近期更进一步发布第二代的Thunderbolt技术规格，除了带大家体验20 Gbps的双向数据传输高带宽、同步传输并显示高达4K的高画质影片外，更可以向下兼容于目前Thunderbolt 1.0的缆线、储存以及显示屏幕等连接装置。

从技术面来看，Thunderbolt不仅能同时传输数据与高画质显示画面，更突破性的把PCIe的接口从内部总线拉到外接来使用，让原本可以装置在PCIe接口上的各种产品，皆可应用在Thunderbolt上。换言之，Thunderbolt技术能将图像处理器、内存以及屏幕显示设备等外围应用全部整合至单一接口，取代现行的其他总线装置如DVI、SATA、USB或HDMI等等，成为个人电脑或笔记本电脑对外链接的单一总线。这不但能提升不同装置间的互联及互操作性外，更为轻薄短小的系统设计提供一项更灵活简化的薄型化解决方案。于此同时，相关Thunderbolt认证也将成为必要且不容小觑的过程，而百佳泰身为Thunderbolt微软操作系统主机装置测试实验室，将完整提供Thunderbol认证测试与专业咨询服务，协助相关厂商进行认证测试以符合Thunderbol规格要求并迅速取得标志使用权。