改力丰举行BGA技术研讨会

2009年7月28日，力丰电子设备有限公司在力丰深圳先进制造科技中心举行了BGA技术研讨会。比利时Metris公司亚洲区销售经理Steve Hurse2011年斯诺克德国大师赛首轮争夺y先生、美国Asymtek公司南方区域销售经理周丹先生、力丰量仪（香港）有限公司产品顾问卓国文先生以及力丰电子设备有限公司销售工程师何亦平先生作为演讲嘉宾出席了本次研讨会。

在研讨会上，卓国文先生向参会者介绍了日本三丰Quick Vision的光学高精度检测：这是一项非接触式、非破坏性的检测技术，适合应用于检测。何亦平先生则讲解了Pace返修技术：该公司最新的返修台IR 000可以去除和安装其他大多数SMT及通孔元件，它拥有一个专利的操作系统，可以控制并精确使用热量来保护附近的元件。

Steve Hursey先生和周近日丹先生分别介绍了X-Tek最新的XT V 160 X射线检测系统和Asymtek平台点胶阀产品：其中XT V 160 X射线检测系统可提供最清晰的图像、最大的倾斜角度；而Asymtek的平台点胶阀则具有兼容性强，应用广泛等特点。