国际半导体设备巨头卡位物联网风口.源泉

文图视频多手段表达国际半导体设备巨头卡位物联风口

芯片制造是半导体产业的重头，半导体设备则是制造的重中之重，全球半导体制造厂商六成以重金开支以确保推进先进制程。在日前的中国集成电路产业发展研讨会上，全球最大芯片光刻设备市场供货商阿斯麦(ASML)高管介绍了物联领域芯片技术和先进设备的布局情况

，并接受笔者专访，从研发、商业模式和投资思路方面，分享保持全球领先的经验。

在物联等新兴应用领域推动下，中国半导体产业已进入快速发展期。根据市场调研资料，在物联等应用的驱动下，估计到2020年，中国IC市场规模将成长33.7%，达到1390亿美元。随着中国的IC自制率提高，国内自制的IC产值将可达到290亿美元。

ASML中国区总经理金泳璇在高峰论坛指出，随着中国IC自制率的提升，以及半导体产业制造能力提升的需求，中国IC制造商对于12英寸晶圆厂的量产和良率需求将大幅提升，同时也要准备迈入20nm以下先进制程节点，这将会增加对光刻方案要求。据介绍，ASML总部位于荷兰，去年营收规模63亿欧元（约73亿美元），占全球光刻设备80%以上市场，客户覆盖全球十大半导体厂。日前国内活跃的晶圆厂扩产中，该公司半导体设备被大比例使用。

集成电路领域向来是高资本投入。在专访中，金泳璇向表示，ASML业务保持高度专一，每年投入光刻技术研发经费超过11亿美元，约占营业收入15%以上。相比，国内A股IC类上市公司，研发占营收比例普遍不足5%。

相比同行，ASML业务外包占据80%以上比例，通过开放式创新平台连接产业链客户、供应商，目前该公司全球供应商达到700多家。虽然毛利率相对低于竞争对手，不过通过共担成本、共赢利润模式，净利润依然保持在20%以上。ASML执行长Peter Wennink日前指出，ASML不仅仅是芯片制造设备商，更是一个协同知识络，扮演系统建筑师角色，寻找在不同领域的专家，搭配公司的光刻模块，整合成最好的系统。

为了保证技术领先，半导体厂商需要购进先进设备提前布局，而半导体周期性、市场需求变动等，又增加了市场不确定性。对于平衡这方面风险，金泳璇和销售总监范祖恩介绍，物联领域，厂商对先进制程的要求相对稳定，预计2020年28纳米制程都将会保持主流。另外，每个月该公司都会与客户召开会议，保持沟通。

值得注意的是，三星作为ASML客户，日前减持了约半数持股份额，套现近6亿美元。对此，金泳璇向表示，这完全是三星金融投资行为，双方业务并不受影响。

在投资并购方面，ASML也保持高度专一。范祖恩介绍，不同于通常并购换市场的策略，ASML并购主要为了强化技术。以6月斥资31亿美元收购台湾半导体设备汉微科为例，主要为了优化光刻机效能，为客户持续提升良率和生产力，并强化测量技术。据介绍，传统光学测量技术，不能有效满足10纳米以下先进制程需求。目前该收购方案尚待台湾投审会通过。