闪存下一步指向架构纳米权衡

美光移动解决方案市场副总裁ReynetteAu

存储是电子产品中最重要的部分之一，它与数据相伴而生，哪里有数据，哪里就会需要存储芯片。近年来，存储芯片行业热点话题不断：3DNAND的生产制造进展情况如何?LPDDR4在市场上的应用进程是怎样的?移动产品中eMCP将成为主流封装形式吗?存储技术发展的路径或许会争论不休，但是整体方面却不会改变，那就是更大的容量、更高的密度、更快的存储速度、更加节能以及更低的成本。

2015年存储市场

着眼用户体验提升

目前业界对于2015年中国智能市场走势的预测很多，总的观点是增长率放缓。当市场达到一定饱和度之后，增长率放缓是很自然的现象。一方面，智能市场的增长率可能会放缓，但另一方面用户的升级需求仍然非常强劲，其中就包括对存储设备需求的增加。

我们可以看到，的应用正变得越来越广泛，比如很多可穿戴产品把作为信息中继站，通过它，用户可以随时随地访问位于云端的个人数据库;厂商正把智能打造成为一个连接个人用户与互联络的信息枢纽，传递着越来越广泛的数据。数据处理能力需求的大幅上升意味着对存储器需求的增加。这种需求不仅停留在对存储容量的提高上，还包括更加可靠、更低的功耗、更快的存储速度、更低的成本以及更高的存储密度等。

智能存储

主流封装eMCP

他以夸张的表情表达惊讶：“我看到了翻天覆地的变化！”这次他不但带来一系列加深教育、经贸、科技等领域合作交流的项目 eMCP封装正在成为智能存储的主流封装方式。可以说，中国目前大部分量产出货的智能都已经使用了eMCP的封装。通过把DRAM的芯片跟RAM芯片做一个结合，可以带来两大好处：一是成本方面的优势;二是工艺相对简单。工艺简单，就意味着可以更快速地实现生产。

美光的研发重点主要关注三个方面：一是处理器技术，二是存储单元的架构设计，第三点就是封装方式的发展方向。封装方式会影响到产品的整体效率以及厂商如何使用存储设备。所以，一方面，我们会新开发一些技术、新的架构、新的封装方法，来满足不断提升的性能需求、可靠性需求和更低的功耗需求;另一方面，我们需要更多地去研究如何更妥善地使用存储。当前，大部分的系统在使用存储设备的时候，方法跟过去几代没有什么太大差别。所以在未来，美光认为要考虑如何用新的、更好的方法来考虑存储设备跟系统整合的方式。

3DNAND

将是未来方向

在NAND闪存工艺站上16纳米制程之后，人们开始越来越多地讨论14纳米以及3D存储。3DNAND能很好地体现架构革命带来的好处。因为这样一些架构革新带来的是更高的性能、更优的可靠性。用户现在对移动上数据的依赖性越来越强了，因此存储设备的可靠性必须非常高。

当前主流NADN闪存厂商已经站在16纳米这个层级上了。按照逻辑来讲，下一步应该就是14纳米了，当然这是指3D的架构。3D架构这个设计有很多好处。从平面设计到3D设计，这种新的架构在性能、可靠性方面，都能带来极大提升。另外，从存储设备的访问效率来说，也能得到非常大地提高，读写速度会快得多。

2017年LPDDR4

成为市场主流

LPDDR4相比LPDDR3有更快的存储速度，功耗更低，使得LPDDR4产品的应用受到关注。数据爆炸对存储产品具有巨大影响，最初人们对数据的处理与流程方式是集成的，随着物联的发展，移动计算、大数据、云存储越来越多地进入人们的生活，分布式的存储方案已经成为发展方向。对于原有的存储解决方案有了强烈的改进需求。

美光推出的LPDDR4，架构可满足先进移动系统的功耗、带宽、封装、成本和兼容性要求。我们预计市场在2014年到2017年将经历一个LPDDR4从进入到成为主流的过程：LPDDR3从2014年到2017年都将是出货量最大的产品类型;LPDDR4于2015年进入市场，出货量不断扩大，但是预计到2017年才会逐渐成为主流;至于LPDDR5，预计2017年才会进入市场，但量不会很大。

TLC

会在高端上应用?

说起TLC是挺有意思的一种技术。它可以达到比较高的成本效益比，从成本方面来讲它更有吸引力，但是它的挑战在于可靠性并不是非常理想。所以目前智能市场并没有非常广泛地接受TLC技术。尽管有iPhone6开始采用TLC的消息，但如果认真看苹果释放出的消息就会发现，他们是讲在“有限的范围”里采用TLC的技术，而且是用在非常高密度存储的型号里，这可以从一定层面来弥补TLC的可靠性问题，使得用户的最终体验不会打折。

但是我相信，随着时间的推移，TLC技术的缺点会渐渐得到弥补。移动市场现在的TLC技术并不是非常适用，但是随着生产技术的不断提高，随着对密度需求的不断提高，未来TLC还是有可能应用于智能中的。虽然在现在TLC技术主要还是用于一些低成本、要求比较低的低端应用之上。

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