2020年物联网规模将达7万亿美元柔软

2020年物联装置达250亿个

市调机构IDC半导体及EMS研究部门副总裁Mario Morales表示，在2020年后，预期物联装置能达250亿个。据IDC调查，在2016年，物联市场规模达2.9兆美元，超越传统嵌入式（Traditional embedded system）和智慧型系统（Intelligent Systems）的市场规模。

另外，IDC台湾区研究副总监江芳韵也表示，目前资通讯产业处于以行动装置为大宗的时代，并正朝云端和物联时代迈进。而Mario Morales表示，物联要普及，或是企业要进入物联市场，还有许多地方要摸索。

他认为，企业要找出能整合系统间资料的方法，亦即系统要用相同的语言来沟通，企业才能善用这些资讯。他也表示，不论企业是想进入健康照护等各种物联市场，都要有完整的解决方案，才能提供物联服务的真正价值。

要进入物联市场，就得提供完整解决方案

Mario Morales认为，企业要进入物联市场，就得提供完整解决方案，也就是不只是提供软硬体，更重要的是，企业要能够知道如何整合来自不同物件的资料，而这也是他认为其中一个最大的挑战。

但他也在这当中看到极大的机会。他指出，现今每个各别垂直的系统，都有不同的语言，所以，这些系统无法和彼此沟通

，也就无法有效利用资料的好处。这需要时间去开发。Mario Morales也补充，微软和甲骨文等公司，也试着要去解决这个问题。

Mario Morales也表示，我们会陆续看到很多有趣的物联应用，以及智慧型系统，因为会有更多IT厂商加入这个市场，此外，IT厂商也会因为要进入特定的市场而开始并购其他公司。又或者一些大公司，甚至是西门子或美国奇异（GE），会和IT厂商合作，思考如何将IT技术，应用于这些大公司所提供的服务。这些大公司并不知道如何使用大资料和分析，来提供客户更好的服务，而这些也是他们现在正在探索的部分。

Mario Morales认为，资安在物联世界中，是之后才有的想法，原因是这些系统尚未连结，所以大部分的物联并没有资安。尽管企业了解他们需要资安，但他们甚至尚未明白该如何透过物联来赚钱，许多厂商也提供了有资安防护的晶片，但这些厂商也不知道该如何收取更高的费用。

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