[p]MEMS公共技术服务平台

MEMS公共技术服务平台，提高MEMS创造力

MEMS（微机电系统）被认为是物联产业链中的最核心环节，是继微电子之后又一个对国民经济和军事具有重大影响的技术领域。MEMS与一般的机械系统相比，具有体积小、功耗低、性能稳定等优点，在生物医学、信息、军事、航空等领域有难以估计的作用。

虽然中国本土的MEMS产业正在快速崛起中，但整体MEMS产业现状与国外先进水平相比仍有不小的差距。如何利用MEMS公共技术服务平台提高创造力，打开此桎梏

？在华强聚丰举办的2015*第二届中国IOT大会传感器技术论坛，我们据最近观察请到了中科院物联研究发展中心博士明安杰先生为我们分享MEMS公共技术服务平台，提高MEMS创造力

中科院 明安杰先生

据悉，MEMS公共技术服务平台是在无锡形成国内首个具备设计、加工和测试服务能力的较为完备的MEMS公共技术平台。它由无锡微纳产业发展有限公司、中国物联研究发展中心、无锡华润上华半导体有限公司、中科院上海微系统与信息技术研究所、中科院微电子研究所等多家单位共同建设。包含MEMS设计服务平台、MEMS工艺试验线、MEMS封测服务平台以及MEMS产业集聚服务平台。

MEMS设计服务

EMS设计服务平台在MEMS结构仿真、读出电路设计、截至12日上午8时传感器应用等方面，提供设计软硬件服务、设计方法支持、MEMS与IC协同整合设计以及电特性参数测试与管理等全面服务。

MEMS设计软硬件支持服务

1、构建共享、高效的MEMS设计硬件环境

2、MEMS EDA工具设计和分析软件支持

3、软件服务器与License管理服务器

MEMS设计方法支持

1、不同类型传感器系统产品级分析

红外

压力

加速度

陀螺仪

客户定制传感器

2、综合验证与MPW服务

3、MEMS器件设计模型库的数据管理

另外还有MEMS与IC协同整合设计，电特性接口性能测试与管理。

MEMS封装测试服务

MEMS封装测试服务平台针对典型MEMS传感器，以委托服务或共同开发的形式，致力于器件级、晶圆级封装服务，器件级产品性能测试、电容式原理及红外原理的传感器晶圆级测试服务，以及产品可靠性测试等全方位多层次的服务。

封装服务

器件级

1、带尾管的IR FPA真空封装

2、无尾管IR FPA/IR detector真空封装

3、惯性器件的气密性封装

晶圆级

1、IR FPA/IR detector的晶圆级真空封装

2、Fusion/Glass Frit/EutecTIc Bonding Process

测试服务

产品级测试

1、红外探测器产品级测试（包括单相元和焦平面）

2、压力传感器产品级测试

3、惯性传感器件产品级测试（覆盖多量程）

HGH BIRD 210红外测试系统

晶圆级测试

1、带物理环境的红外探测器晶圆级测试

2、带物理环境的压力传感器晶圆级测试

3、模拟物理环境的电容式惯性传感器晶圆级测试（电压驱动技术）

4、模拟物理环境的电容式压力传感器晶圆级测试（电压驱动技术）

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