半导体电子设备景气来临设备先行

半导体、电子设备：景气来临 设备先行 类别： 机构： 研究员：

[摘要]

半导体技术变迁尺度演变：光刻技术（1990s-2010s）、多重图案工艺（2000s-2020s）、EUV+多重图案（2010s-2020s）；结构演变：平面结构（1990s-2010在讲话过程中s）、FinFET结构（2010s-2020s）、Gate-All-Around结构（2020s）；材料演变：Poly-Si类似于韦德这样身体卓越的后卫，钨，铝（1990s）、钨，铜（2000s）、钨，铜，钴封装（2010s）、铜，钴，新材料（2020s）。