盘点2015年半导体产业七大热点技术

技术的进步不但推动科技和行业的发展与进步，使行业发展呈现出阶段性的特点，并拥有时代特征。回顾2015，CSP、UV 、量子点LED、石墨烯、硅衬底 都是过去一年LED产业技术发展的热点关键词。

CSP

CSP（Chip ScalePackage），是一种新的芯片尺寸级封装技术，封装尺寸和芯片核心尺寸基本相同，内核面积与封装面积比例约为1：1.1，凡是符合这一标准的封装都可以称之为 CSP 。

因其单元面积的光通量最大化（高光密度）以及芯片与封装BOM成本最大比（低封装成本）使CSP有望在lm/$而上打开颠覆性的突破口，被认为是 终极 封装形式。

CSP在降低成本上具有潜在优势，除此之外，在其他环节也具有明显优势，如在上，由于CSP封装尺寸大大减小，可使灯具设计更加灵活，结构也会更加紧凑简洁。在性能上，由于CSP的小发光面、高光密特性，易于光学指向性控制；利用倒装芯片的电极设计，使其电流分配更家均衡，适合更大电流驱动；Droop效应的减缓，以及减少了光吸收，使CSP具有进一步提升光效的空间。在工艺上，蓝宝石使荧光粉与芯片MQW区的距离增加，荧光粉温度更低，白光转换效率也更高。

因此，CSP被行业寄予期望，甚至在业内流传 CSP技术早晚要革了封装厂的命，只是时间还未到 的说法。

对此，有业内人士表示，技术的产生无论是 反对派 的质疑，还是 支持派 的坚挺，CSP技术产品确确实实已经出来并上市。虽然当前会面临光效低、焊接困难、光色一致性等问题，但其发光面小、高光密度、颜色均匀、体积小增加应用端灵活性、成本下降空间潜力大等特点，似乎也预示CSP技术将会是LED 封装未来发展趋势。 我们不仅要看到新技术的长处，还要看到有些短处要去弥补，有争议、有不足才能更好的促进CSP技术的应用与发展。对于未来能否都革了封装厂的命，还有待时间去验证。

UV LED